알루미늄명판
알루미늄을 소재로 만든 명판이다. 알루미늄을 전해처리하여 피막을 형성하여 착색을 하여 도금하고는 개념이 틀리고 그 방식이 여러가지이며 설비의 조건에 따라 피막의 성질이 다양하며 명판의 전해설비로 주로 직류(DC)를 사용한다.

제작과정
  

알루미늄의 성질
은백색의 부드러운 금속, 전성, 연성이 풍부하여, 박이나 철사로 만들 수 있다. 시중에도 판매되는 알루미늄은 9.80~99.85% 정도의 순도이며, 주요 불순물은 규소와 철이다. 성질은 순도에 따라 상당히 다르다.
전기의 양도체로, 비저항은 구리의 약 1.6배이다. 또, 비중으로 보아 전형적인 경금속이다. 공기속에 방치되면 산화물의 박막을 생성하여 광택을 잃지만, 내부까지는 침식되지 않는다. 공기속에서 녹는점 가까이 가열하면 흰 빛을 내며 타서 산화 알미늄이 된다. 이때 높은 온도가 되므로, 분말을 써서 금속의 야금이나 용접을 한다. 질소, 황, 탄소 등과도 직접 화합하여 질화물, 황화물, 탄화물이 되며, 할로겐과도 작용하여 염화물, 브롬화물 등을 만든다.
산에 녹아 염을 만드나, 진한 질산에는 잘 침식되지 않는다. 알칼리에 녹아 수소를 발생하여 알루민산염이 된다.

피막의 생성과 구조
현재까지 알려져 있는 산화피막의 생성과 구조의 연구결과를 간단히 소개하면 애노다이징 전해액 중에 AI을 양극으로 해서 통전하면 우선 AI203의 Barrier층(활성층)이 생긴다. 이때 전압이 충분히 크면 전해액의 침식작용과 겸해서 이 얇은 피막이 파괴되면서 상당양의 열을 발생하고, 이열은 더욱 전해액에 의한 침식을 조장시켜주므로 다공성의 피막이 되며 통전이 된다. 발생된 전기에 의한 산소가 내부에 있는 AI을 산화시켜 새로운 활성층이 생성한다. 이와 같은 것이 반복되어 산화피막이 내부로 성장한다는 것이다. 그러나 근래의 문헌에 의하면 AI면에 접한 활성층은 구의 집합이고 , 이 활성층은 AI203의 성분보다 AI을 성분을 많이 품고 있는 것으로 보아 AI이 전류에 의해 융융 산화되어 새로운 활성층이 생기고 이와 같이 반복되어 산화 피막이 내부로 성장한다는 것이다. Keller라는 사람은 전자현미경을 사용해서 황산, 옥살산, 인산 및 크롬산 피막의 다공성 구조를 관찰한 결과 새로운 모형을 제시했다. 이것을 보면 미시공은 별모양으로 정 6각형의 중심에 한개 있으며, 구멍의 지름은 전해액에 따라서 정해진다고 했다.

화성피막처리(Chromate Coating)
양극산화처리 방식은 산화피막에 의한 부도체이지만 화성피막처리는 도전성이 양호한 전도체로써의 역할을 갖게하는 것으로, 내식성과 깨끗한 외관을 요하는 부품에 주로 이용되고 대표적으로 Yellow, White 피막처리가 있다.(피막처리규격:Mil-C-5541,Class1A or3)

연질 양극산화피막처리(Soft Anodizing)
경질 양극산화피막처리가 기능성 위주의 피막처리방식이라면 연질 양극산화피막처리는 내식성과 더불어 다양한 색상처리가 가능하여 장식성 효과가 뛰어난 처리방식이다.
(피막처리규격: Mil-A-8625 Type II , Class 1 or 2)

경질 양극산화피막처리(Hard Anodizing)
전기화학적 방법을 이용하여 알루미늄 소재의 표면에 따라 세라믹특성의 알루미늄(AI₂ O₃)를 형성시켜 내식성, 내마모성, 전기저항성 등을 향상시키는 표면처리방식이다.
(피막처리규격 : Mil-A-8625 Type III, Class 1 or 2)